要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
一、半导体照明应用中存在的问题
1.散热
2.缺乏标准,产品良莠不齐
3.存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心
4.半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程
5.大家都看好该市场,但是还没有规模上量
特点:
1.通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;
2.新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;
3.解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
二、散热设计
1.最短的热传到路径,减小热传导阻力;
2.增大相互传导面积,增加热传到速度;
3.合理的计算设计散热面积;
4.有效的利用热容量效应。
输出驱动电压选择:
20W以内市电驱动时48V左右比较合适;
较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适;
离线式照明大部分是12V和24V电压。
特点:
基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;
基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;
从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。
三、最高效率后端驱动方式
当输出电压在48V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响; 就算在离线式照明部分,较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。
特点:最高效的驱动恒流架构;最高精度的恒流方式,受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。
四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度
在深圳CYT公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;
未来我们用1年时间完成这一设计成就,十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作,会尽快完成这一目标。
五、AC-DC设计
开关电源发展到今天是多年积累的结果,短期内AC-DC直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系,必须要分开考虑;恒流源负载调整率是1%(mA)/V,达不到恒流效果;想法越多成本越高,与风险成正比。
特点:
要合理的利用现有的开关电源资源,是最经济的;
恒压和恒流技术结合是必然的 ;
在稳定的产品技术上创意才是有效的。
与开关恒流方式比较
六、LED组合化封装是未来发展趋势
模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产LED竞争力。
七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计
这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面?
八、模组化封装与恒流技术结合
在PCB板级设计LED封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。
九、按电压标称值封装
LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生,我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后LED可以直接标称电压值规格出现,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后,客户使用CYT技术的产品设计,不再需要考虑任何关于LED恒流问题,使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结!
十、按产品设计发光源
打破原来按光源设计产品,反过来按产品定制LED光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。
十一、模组化光源优点
有效的降低成本;
减少封装次数,节省封装费用;
同环境、条件生产提高一致性,提高良品率;
减少光学设计成本;
降低散热设计成本;
批次混合封装,降低分档成本;
产品设计简化,降低整体成本;
低廉的封装架构。这一技术,将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。
十二、模组化光源优点
热阻降低;
光源与外壳散热器直接结合;
避开PCB作为热媒介;
减少芯片到外壳散热路径;
采用新的热传到技术;最有效的降低散热热阻,解决散热设计难题。
十三、模组化光源优点
恒流精度高;
模组内统一考虑Vf值;
恒流源受外界影响小;
线性技术成熟高,没有外围器件影响精度;
没有EMI干扰问题影响精度;
多路并联相互不独立影响精度;
不受电源波动影响负载恒流精度。 最高的恒流精度架构,对LED亮度一致性及寿命最优化的设计架构。
十四、模组化光源优点
保护一体化设计;
内置温度保护;
内部电源及保护技术;
内置高灰阶接口;
短路和断路保护;
可设置联动保护功能;
ESD保护。
其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。
十五、模组化光源优点,走传统电源道路
这是稳健的第一步;可选择性强;成本是最优惠的;开关电源都实现不了的指标,LED电源也实现也困难,少走弯路;就算有实力的公司设计,LED部分也需要时间验证;完全没有电磁兼容性问题。电源的成熟需要时间,有些关于LED电源的宣传你赶相信吗?先恒压,再线性恒流,一定是LED照明驱动方式未来市场主流!