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0431-81702023
展会预告
2024EAC智驾感知产业链6月21集结苏州!EAC2024自动驾驶传感器产业展览会,等你解锁!
开展时间:2024-06-21

活动背景

2024年6月21-22日,苏州国际博览中心,由易贸汽车主办的2024 EAC自动驾驶产业大会暨展览会将打造“大会+展览为一体“的一站式价值对接平台,高效呈现自动驾驶传感器产业链的自动驾驶行业盛宴,是满足和促进自动驾驶传感器行业技术交流、商务合作和共赢发展的良好契机。主办方持续集聚全球顶尖的自动驾驶技术企业和专家,共同探讨自动驾驶技术的发展和未来。

展品涵盖自动驾驶解决方案、零部件产品(域控制器、毫米波雷达、激光雷达、摄像头等)、软件产品(算法等)、元器件产品(发射模块、扫描模块、接收模块、激光器、FPGA、芯片、光学部件等)、线控底盘、惯导、高精度定位、材料、工艺设备等众多领域。这些新技术将为参展企业提供丰富的展示平台,邀请国内外超千位OEMs的技术工程、采购、质检专家,串联上下游供应商、创新型的产品、材料、仪器、设备、仿真与设计、解决方案等,展示最新产品技术,搭建供需交流平台,促进交易落地。

10000㎡专区展示面积

部分知名展商

往届部分重磅演讲嘉宾

上届展会数据

(仅自动驾驶&感知系统)

观众数据分析

终端买家团

EAC2024现场搭建采购对接洽谈区帮助参展商寻找对接商机,终端买家采购团组队巡展。聚焦主机厂最关注的产品,对接主机厂技术、采购、质检等多部门,跨域融合邀请主机厂总监以及副院长级亲临展会现场,决策者与实际使用者与您1V1交流。

上届主机厂专家到会超1500人!

买家团成员

在这里将听到 ——

前瞻热点技术话题

2024(第二届)智能驾驶创新大会议程

1、深度神经网络与机器学习算法助力功能安全策略

Toyota

2、ADAS系统的集成架构设计探讨

Volvo

3. 满足未来出行需求的ADAS/AD系统

Vinfast

4、如何利用CoSAr实现AD感知系统

Continental

5、具有可扩展性的传感器套件

BOSCH

6、在传感器失灵期间确保自动驾驶的质量和可靠性:具有预测性和可扩展性的虚拟传感器模型

Cognizant

7、从全栈自研到全栈可控,主机厂如何兼顾效率、成本、核心技术

国内外主机厂

8、行业政策支持下的L3级自动驾驶落地实践

国内外主机厂

9、抱团取暖,取长补短,加速实现高阶智能驾驶落地

Tier1

10、智能驾驶合规出海实践(如何采集数据,合规脱敏,合规回传训练)

国内外主机厂

11、BEV+Transformer助力城市NOA加速推广

Tier1

12、舱驾一体关键技术分析

国内外主机厂

13、多传感器感知融合的难点及优化

国内外主机厂

14、AI算法在智能驾驶中的创新研究与量产应用

主机厂/算法企业

15、国产智能驾驶芯片突破向上之路

芯片企业

16、大模型重塑汽车智能化技术路线

17、行泊一体域控制器设计开发要点

域控企业

18、如何打造高性价比智驾方案?

2024(第六届)汽车激光雷达前瞻技术展示交流会议程

6.21日全天 主题论坛一:量产专场

1.基于自研芯片的高性能舱内激光雷达

上海禾赛科技有限公司

2.如何突破激光雷达规模化量产的瓶颈

深圳市速腾聚创科技有限公司

3.图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全

图达通智能科技(苏州)有限公司

4.车规级Iris+激光雷达助力自动驾驶安全性能提升

5.法雷奥第三代激光雷达传感器(Scala 3)助力高级别自动驾驶

法雷奥Valeo

6.基于ALS平台技术的高性能、低成本、易量产的车规级固态激光雷达

探维科技(北京)有限公司

7.长距MEMS激光雷达与补盲雷达助力自动驾驶

北京一径科技有限公司

8. Flash固态激光雷达进入量产快车道

北京亮道智能汽车技术有限公司

9.从高速NOA进阶到城市NOA,激光雷达性能要求的提升

北醒(北京)光子科技有限公司

10.打造4C标准激光雷达,拥抱智能感知增量时代

睿镞科技(北京)有限责任公司

6.21日全天 主题论坛二:硅光技术与FMCW

1.基于氮化硅(SiN)的硅光芯片在激光雷达中的应用

国科光芯(海宁)科技股份有限公司

2.硅光PIC集成工艺平台助力FMCW激光雷达产业发展

成都光创联科技有限公司,CEO

3.应用于自动驾驶的经济高效和紧凑型FMCW硅基激光雷达解决方案

Scantinel Photonics, CEO

4.基于硅光芯片模组的新一代FMCW激光雷达

Aeva

5.硅光相控阵芯片级FMCW激光雷达

Intel-Mobileye

6. SiLC新一代高性能4D FMCW激光雷达

SiLC

7.基于硅光集成技术的FMCW激光雷达

摩尔芯光,CEO

8.片上激光雷达让自动驾驶汽车驶入快车道

Analog Photonics

9.硅光芯片级4D FMCW激光雷达的产品化之路

洛微科技(LuminWave)

10.基于硅光集成芯片的下一代激光雷达与光子传感技术

6.22日上午 分论坛一:激光器专场

1.通过AEC-Q102车规认证的高性能激光雷达VCSEL芯片

浙江老鹰半导体技术有限公司,首席科学家

2.面向激光雷达的半导体激光器技术及其产业化

苏州长光华芯光电技术股份有限公司

3. 适用于车载激光雷达的高可靠性VCSEL

常州纵慧芯光半导体科技有限公司,CPO

4.面向车载激光雷达应用的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片

浙江睿熙科技有限公司

5.适用于激光雷达与3D传感应用的半导体激光器

江苏永鼎光电子有限公司

6.车规级GaN/MOSFET高速驱动芯片赋能车载激光雷达

博尔芯(上海)半导体科技有限公司

6.22日下午 分论坛一:探测器专场

1.适用于车规级激光雷达的APD光电探测器

滨松中国,市场推进主管

2.基于车载激光雷达需求的单光子探测芯片技术全栈方案:整合SPAD、SiPM以及ASIC

杭州宇称电子技术有限公司,CTO

3.新一代面向全固态激光雷达的面阵SPAD芯片

深圳阜时科技有限公司

4.自研高性能激光雷达SPAD,实现单光子感知芯片国产化突破

深圳市灵明光子科技有限公司,CEO

5.从激光雷达系统视角来定义和优化SPAD-SoC芯片价格

6.用于汽车激光雷达的3D堆栈式SPAD传感器

索尼Sony

6.22日上午 分论坛二:精密光学元件&智能制造专场

1.超表面光透镜技术助力全固态激光雷达开启新篇章

2.适用于汽车光学的光束转向控制解决方案

3.以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产

苏州博众半导体有限公司,总经理

4.利用合成复频波方法提升超透镜成像质量

中国科学院国家纳米科学中心,研究员

5.用于超构成像技术:从超透镜到超构透镜

南京大学,教授

6.用于突破光学调试技术,助力激光雷达规模化生产

6.22日下午 分论坛二:扫描部件&信息数据处理专场

1.基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼

2.基于动态超表面物理原理且软件可定义的固态数字光束导向解决方案

Lumotive

3.面向自动驾驶的激光雷达数据集,推动高阶无人驾驶发展

Scale AI

4.新一代MEMS振镜如何赋能车载激光雷达?

深圳市英唐极光微技术有限公司,技术总经理

5.为下一代激光雷达设计“完美”的光束转向单元

TTP

6.物理层面创新设计+盲源分离技术,助力激光雷达性能提升

美国罗文大学,光学实验室负责人

2024(第六届)汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会议程安排

6.21日下午 主题一:4D成像雷达与新兴技术

1.应用AI/ML技术推动4D成像雷达性能提升

安波福中国技术中心,ADAS工程总监

2.基于保险杠上可扩展巨型波束成形天线的4D成像雷达系统

彼欧集团(Greenerwave),智能外饰系统事业部高级技术总监

3.博世第六代4D成像雷达及其应用

博世,4D成像雷达首席产品官

4.软件定义的4D数字成像雷达即将上路

Mobileye,雷达副总裁兼总经理

5.基于空间与多普勒联合变换技术(SDJT)的车载4D成像雷达

赛恩领动(上海)智能科技有限公司,CEO

6.以4D成像雷达为核心的前融合感知解决方案

复睿智行科技(上海)有限公司

7.基于DSP芯片的高性能低成本4D成像雷达系统

北京傲图科技有限公司

8. 4D成像雷达赋能高级别智能驾驶

9.压缩感知超分辨率算法在车载雷达中的应用

10.集中式信号处理和AI技术为4D成像雷达提供新天地

6.22日上午 专题二:高频材料及自动化生产测试技术

1.基于TI-AWR2944平台量产的前向毫米波雷达

2.罗杰斯PCB材料解决方案赋能毫米波雷达

罗杰斯科技(苏州)有限公司,高级主任工程师

3. 4D毫米波成像雷达仿真与测试解决方案

理工雷科电子(天津)有限公司

4.车载毫米波雷达量产智造解决方案

5.新型4D成像雷达目标模拟仿真器及其测试技术

dSPACE

6.AGC高性能车载77GHz雷达PCB材料解决方案

艾杰旭复合材料(苏州)有限公司,副总经理

7.从芯片到模块再到系统,全链路测试解决方案

6.22日下午专题三:先进射频、芯片和天线技术

1.车规级毫米波雷达高性能无线SOC的挑战与实践

2.缝隙波导技术为汽车雷达提供更优性能

Gapwaves AB

3. 3D波导天线为新一代汽车雷达带来变革

海宁泛源智汇科技有限公司,总经理

4.基于Phoenix感知雷达和Lynx环绕成像雷达的芯片组解决方案

Arbe

5. 28nm RFCMOS雷达单芯片IC助力4D传感

2024(第五届)汽车视觉摄像头前瞻技术展示交流会议程安排

6.21日上午 主题:先进视觉感知技术助力自动驾驶

1.基于AI技术的软件ISP,助力提升图像质量

Visionary.ai

2.基于双目立体视觉的纯视觉路线引领自动驾驶

北京鉴智科技有限公司

3. 图像定义硬件-智能驾驶专用摄像头的关键技术解析

北京易航远智科技有限公司

4.红外热成像夜视系统的量产实践

5.事件相机——自动驾驶感知的革新

6.汽车高动态范围图像传感器的性能考虑因素

豪威科技

7.自动驾驶量产摄像头技术路线

惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司,技术专家

6.21日下午 主题:成像设计、图像质量检测以及自动化生产

1.基于高精度AA技术的车载摄像头组装测试解决方案

四川深瑞视科技有限公司

2.摄像头产业链升级下车载镜头的核心技术趋势

3. 智能网联汽车用摄像头硬件性能测评标准

国家智能网联汽车创新中心,摄像头标准负责人

4.车载摄像头完美成像解决方案

5.车载摄像头基于可靠性相关问题及解决对策

北京华为数字技术有限公司

6. 800M:车载摄像头像素进化史

7.相机成像质量对物体检测算法的影响

通标标准技术服务有限公司

8.新一代汽车摄像头清洗系统,让你的视野更加清晰

2024车载光纤通信前瞻技术展示交流会议程安排

6.22日上午 主题一:最新标准&解决方案

1.对IEEE 802.3cz-2023标准的解读

2.高级别自动驾驶对车载以太网及光纤通信的需求

3.中国车载以太网光纤通信研究和标准化进展

4. 100/1000BASE-T1 的车载以太网在新型整车电子电气架构中的应用

5.用于车载光纤通信系统的光收发器件

6.用于汽车应用控制系统网络的塑料光纤以太网

7.用于汽车级互连的 980nm 光子元件

通快

8.面向车载以太网的光纤通信系统解决方案

上海赫千电子科技有限公司

9.基于玻璃光纤+VCSEL方案的第二代车载光纤通信系统

KDPOF

6.22日下午 主题二:核心技术&关键部件

1.高可靠车载光网络:基于硅光子学的车载光网络

2.车载高速分布式光纤通信功能安全性关键技术研究最新进展

北京理工大学电动车辆国家工程中心,副主任

3.汽车光学 PHY 测试和测量解决方案

4.汽车环境中光纤连接器和电缆组件的挑战

MD ELEKTRONIK,Helmut Pritz

5.用于汽车应用的玻璃无源光连接:特性和鲁棒性

康宁

6.基于光纤通讯的新一代智能汽车信息架构

均胜电子,副总裁

7.助力智能网联:第三代CAN通信技术及其应用

博世汽车,电子事业部半导体业务资深产品经理

8.高阶自动驾驶对整车电子电气架构的要求

中汽创智,智能驾驶开发部产品工程总监

9.光纤环网络升级助力智能汽车服务

2024汽车光电半导体先进封装前瞻技术展示交流会议程安排

6.22日上午 主题一:市场趋势探讨&SiP级封装

1.硅基光电子和共封装光学的市场预测

Light Counting,高级分析师

2.光电子芯片封装技术、装备与发展趋势探讨

3.用于高效的SiP和异构集成的先进封装方案

上海贺利氏工业技术材料有限公司,贺利氏电子中国研发总监

4.Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新应用

芯砺智能科技(上海)有限公司,产品市场副总裁

5. 高性能3D SIP与FC-Sip技术及产业机遇

长沙安牧泉智能科技有限公司,首席科学家/董事长

6.Chiplet和SiP的面板级封装

7.晶圆级互联的工艺质量和可靠性评价方法

工业和信息化部电子第五研究所,高级工程师

6.22日下午 主题二:3D封装&材料&工艺

1.双光子高精度灰度光刻技术实现光电芯片光学耦合

Nanoscribe(纳糯三维科技(上海)有限公司)

2.3D光子集成封装技术助力高性能硅光芯片大规模集成

香港大学,助理教授

3.BGA先进封装全新的植球工艺

广东鸿骐芯智能装备有限公司,销售总监

4.玻璃式扇出型(eGFO)异质集成技术助力毫米波雷达芯片和天线封装

中电科38所

5.高性能新一代电子材料在先进封装领域的应用

6.先进封装技术在汽车光电子和MEMS封装中的应用

展后对接需求依旧旺盛

他们都说 ——

03、特色活动形式

精准匹配核心人脉,实现多职能现场1V1交流

闭门会

主机厂、Tier1、核心零部件高层零距离对话

EAC2024展全新升级,自动驾驶&传感器展区超万平,聚焦细分产业链展商,核心头部企业出展率超5成,智驾传感器核心产品展商230+家。

展品范围

激光雷达

激光器、探测器、扫描部件、精密光学元件、硅光器件、自动化产线、智能制造、测试仪器、粘接&导热材料、封装

毫米波雷达

4D雷达、芯片、高频材料与PCB、3D波导天线、模拟器、自动化产线、射频器件、透波吸波材料

视觉摄像头

摄像头模组、镜头组、图像传感器、自动化产线、光学器件、测试、光学校准、材料

车载光通信

光芯片、光器件(有源和无源)、光模块、光纤连接器、光耦合器、光纤光缆、光学晶体、光滤波器、光组件(陶瓷套管、陶瓷插芯、光纤适配器)、通信测试解决方案

汽车光电半导体先进封装

汽车半导体/车规级先进封装技术展区车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(1GBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等,AI芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案,数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

合作联系人: 吴先生

展览会官网:eac.ienmore.com

邮箱:icv@enmore.com

电话:021-51550805